半导体器件物理与工艺 第三版 施敏等著

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半导体器件物理与工艺 第三版 施敏等著 《半导体器件物理与工艺(第3版)》以15章篇幅介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术。《半导体器件物理与工艺(第3版)》可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为研究生、工程师、科学家们了解*器件和工艺技术发展的参考资料。 提取码参见隐藏部分|90[/pan] 提取码

阅读:1396 | 评论:3网友评论:

  • virtueslab 发表于 2019-10-15 02:34:34
    這麼好的帖子都沒有人頂!d=====( ̄▽ ̄*)b,我來多頂頂樓主
  • ①条狗de使命 发表于 2019-9-13 10:51:11
    這個資源非常需要,支持一起下吧!
  • 胸襟坦荡 发表于 2019-8-11 22:12:09
    這個資源非常需要,支持一起下吧!

我来说两句:

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《半导体器件物理与工艺(第3版)》以15章篇幅介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术。《半导体器件物理与工艺(第3版)》可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材, ...