芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用贾松良王水弟蔡坚等译校

书籍推荐 · 发表于 2020-2-8 12:12:31

芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用贾松良王水弟蔡坚等译校
芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用贾松良王水弟蔡坚等译校- 一起下吧

请先注册会员后在进行下载

已注册会员，请先登录后下载

提取码:提取码参见隐藏部分
下载次数:2 状态:您未购买 售价:100℃
下载权限: 氦级以上或提升等级 [充铜板] [兑话费] [发资源赚铜板] [赚℃值]

提取码

游客，本帖隐藏的内容需要积分高于 10 才可浏览，您当前积分为 0

书籍推荐 · 发表于 2020-2-13 22:51:33

啥也不说了，感谢一起下吧和楼主的分享哇！

书籍推荐 · 发表于 2020-2-19 22:46:12

这个資源一般般，不過我喜歡

书籍推荐 · 发表于 2020-2-28 01:37:47

珍惜生命，果断回帖；酌一杯清茶，品一起下吧资源

书籍推荐 · 发表于 2020-3-6 12:17:46

么有分，谁能送我点搬砖数值啊::>_<::

书籍推荐 · 发表于 2020-3-15 09:15:51

啥也不说了，感谢一起下吧和楼主的分享哇！

书籍推荐 · 发表于 2020-3-22 13:15:53

啥也不说了，感谢一起下吧和楼主的分享哇！

书籍推荐 · 发表于 2020-3-29 10:12:56

這麼好的帖子都沒有人頂！d=====(￣▽￣*)b，我來多頂頂樓主

书籍推荐 · 发表于 2020-4-7 00:21:09

这个資源一般般，不過我喜歡

书籍推荐 · 发表于 2020-4-13 06:57:26

這麼好的帖子都沒有人頂！d=====(￣▽￣*)b，我來多頂頂樓主

芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用 贾松良 王水弟 蔡坚等译校